7月26日，由上海市投資促進服務中心及《科創板日報》主辦的“科創板開市五周年峰會”在上海隆重舉行。本屆峰會以“新創驅動 質領未來”為主題，同期還舉行了“科創家之夜”暨頒獎典禮，揭曉了“科創板開市五周年評選”榜單。芯?？萍迹ü善贝a：688595）榮登該榜單，喜獲“2024年度最具創新力科創板上市企業”殊榮。
上海市經濟和信息化委員會副主任葛東波致辭表示，新“國九條”明確提出推動發行注冊制走深走實，更好服務科技創新、綠色發展、國資國企改革等國家戰略實施和中小企業、民營企業發展壯大，促進新質生產力發展。上海作為科創板的主場，在打造科創中心的進程中，不遺余力地持續支持和推動科技型企業上市融資。
芯?？萍加?020年9月成功登陸科創板，是率先實現科創板上市的全信號鏈芯片設計企業。公司自2003年成立以來，持續深耕于全信號鏈芯片設計領域，是國內少有的集“模擬信號鏈+MCU”雙平臺優勢的IC設計領軍企業。
上市五年間，芯?？萍荚诋a品與技術研發方面取得了顯著突破，主力產品如EC、PD、ADC、BMS等取得了顯著進展。目前，公司在工業、汽車、計算機及高端消費電子領域形成了強勁的增長合力，實現了持續穩健的發展。截至2023年，公司累計8次獲得國家工信部“中國芯”獎項評選，連續5年獲得中國模擬半導體優秀企業獎。
此外，芯?？萍荚谥R產權領域也表現出色，累計擁有專利申請超過1000件，已授權專利近450件（含美國專利）。公司的專利數量在科創板芯片設計上市公司中名列前茅，被認定為國家知識產權優勢企業，并榮獲第二十四屆中國專利優秀獎。
